先进封装领域中嵌入式球栅阵列封装的开发及应用<sup>&#x0002A;</sup>

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军民两用技术与产品 ›› 2025, Vol. 0 ›› Issue (7) : 56-60.

技术探究

先进封装领域中嵌入式球栅阵列封装的开发及应用^*

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Development and Application of Embedded Ball Grid Array Packaging in Advanced Packaging Field

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